Процессоры и ускорители ИИ
Ускорители вычислений, GPU и NPU, нейропроцессоры и чипы для обучения и вывода моделей.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Microsoft выпустила Maia 300: энергоэффективность вывода выше на 40%
Третья собственная ИИ-микросхема Microsoft выпускается по процессу TSMC N2P, несёт 288 ГБ памяти HBM4 с пропускной способностью 18 ТБ/с и даёт 13,8 ПФЛОПС в точности FP4 при потреблении 950 Вт. В стойку входят 96 микросхем, а кластер может включать до 12 тыс. ускорителей.
SEMIFIVE разработает для Mobilint ИИ-микросхему для робототехники
Заказная микросхема создаётся по южнокорейской государственной программе развития ИИ-полупроводников для устройств и должна обрабатывать данные зрения и датчиков на месте, без постоянной связи с внешними серверами. В неё войдут память LPDDR6, интерфейс PCIe Gen6 и UCIe-S.
Qualcomm выпустила два смартфонных процессора с упором на ИИ
Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 получили новый сенсорный хаб, способный выполнять модели до 200 млн параметров, а старшая версия запускает локально MoE-модель на 30 млрд параметров. Первым аппаратом на Extreme стал Motorola Signature 27.
Утечка характеристик Surface Laptop Ultra на RTX Spark: унифицированная память от 24 ГБ
Ноутбук Microsoft с процессором NVIDIA RTX Spark получит два варианта: 18-ядерный с графикой на 5120 ядер CUDA и 20-ядерный на 6144 ядра. Унифицированной памяти — от 24 до 128 ГБ, экран 15 дюймов с пиковой яркостью HDR 2000 нит.
Omnivision OAX7700: ИИ-процессор для автомобильных камер с крайне низким потреблением
Микросхема дополняет существующие камеры кругового обзора функцией постоянного наблюдения за машиной на стоянке. Встроенный нейропроцессор распознаёт людей и объекты, а запись за несколько секунд до события помогает отсеять ложные тревоги.
2-нм процессоры Qualcomm, Apple и MediaTek: кто лидирует по ИИ-производительности
22 сентября по времени восточного побережья США Qualcomm на саммите Snapdragon представила Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более высокопозиционированный Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Оба чипа выполнены по 2-нм технологии, оснащены собственным CPU Oryon с максимальной частотой 5 ГГц и усиливают возможности ИИ, игр и обработки изображений; в статье они сравниваются с 2-нм чипами Apple A20 Pro и MediaTek Dimensity 9600.
EdgeCortix представила RAIDEN — масштабируемую чиплетную ИИ-платформу для физического ИИ
Единая энергоэффективная архитектура масштабируется от одного кристалла до четырёхкристального флагмана RAIDEN-X4: до 3,36 ПФлопс ИИ-вычислений в FP4, 256 ГБ памяти, 1,54 ТБ/с между кристаллами и до 6,4 Тбит/с межчиповой связи; первые дизайн-вины у заказчиков уже получены.
Первый 2-нм флагманский SoC Qualcomm: представлен Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
Qualcomm на саммите Snapdragon 2026 представила Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950), который вместе с Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 образует первую пару флагманских 2-нм мобильных SoC компании. Разобраны CPU, GPU, NPU, ISP, модем и модуль связи.
MediaTek представила первый флагманский SoC Dimensity для ПК
MediaTek анонсировала Dimensity CX C10 Max — первый флагманский SoC платформы Dimensity для ПК на 3-нм процессе TSMC с ядрами Cortex-X925/X4/A720, GPU Immortalis-G925 и NPU на 55 TOPS. Чип появится в готовящемся Googlebook от Google.
iQOO представила чип Q4 и технологическую карту «3+2» для мобильного киберспорта
На технологической встрече 23 сентября iQOO представила карту игровых технологий «3+2» и игровой чип Q4 собственной разработки с трассировкой лучей, суперразрешением и интерполяцией кадров, а также технологии управления Q-flex и движок Monster. iQOO 16 и iQOO Pad Ultra выйдут 29 сентября.
Alibaba представила свой самый мощный ИИ-процессор Zhenwu V900
Чиповое подразделение Alibaba T-Head показало ИИ-процессор Zhenwu V900 для обучения и инференса; производство запланировано на 1 кв. 2027 года.
Qualcomm выпустила два флагмана Snapdragon 8 Elite Gen 6: CPU 5 ГГц, первым выйдет Xiaomi 18
На Snapdragon Summit 2026 Qualcomm впервые выпустила сразу две флагманские платформы — Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 на 2-нм процессе TSMC с ядрами Oryon до 5 ГГц, новым кэшем FlexCache, усиленными NPU и GPU. Первым смартфоном на новом чипе стала серия Xiaomi 18.
GPU серии E от Imagination: графический процессор как центр периферийных вычислений
ИИ быстро уходит из облака на периферию, нагрузки смартфонов, ИИ-ПК, автомобильных кабин и роботов сливаются, а архитектура чипов остаётся фрагментированной. Imagination опубликовала первые данные о производительности GPU IP серии E, обосновала стратегию GPU-First и представила решение нейронного суперразрешения NSR.
MediaTek перевела флагман Dimensity на 2 нм и обновила ИИ-архитектуру
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на 2-нм процессе TSMC с усиленным ИИ на устройстве, улучшенной графикой, обработкой изображений и энергоэффективностью.
Гонка серверных CPU: Fujitsu отвечает первым 2-нм процессором MONAKA с 3D-стекированием
Fujitsu выводит на рынок MONAKA — первый в мире 2-нм серверный CPU с 3D-стекированием на 144 ядра Arm. Статья разбирает прогноз роста рынка серверных CPU до 170,1 млрд долларов, ответ Amazon и Google, а также историю и трудности технологии 3D-стекирования.
От кластеров на десять тысяч карт до милливаттных устройств: панорама войны ИИ-чипов
Большой обзор рынка ИИ-чипов: облачные и периферийные решения, четыре архитектуры (GPU, ASIC, ПЛИС, NPU), роль программной экосистемы, международные гиганты и китайские компании, передовая упаковка, прикладные сценарии, большие модели на устройстве и прогноз рынка до 2027 года.
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro: флагман с продвинутым ИИ, высокой производительностью и низким нагревом
15 сентября 2026 года MediaTek представила флагманские 5G-чипы для агентного ИИ Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600M: 2-нм техпроцесс TSMC, восемь больших ядер с частотой до 4,55 ГГц, поддержка LPDDR6 и UFS 5.0, двойной NPU и запуск MoE-моделей до 30B на устройстве.
MediaTek выпускает 2-нанометровый Dimensity 9600 Pro с прицелом на экономию памяти
MediaTek представила 2-нанометровый Dimensity 9600 Pro, призванный сократить потребление памяти на фоне её дорожания: двойная NPU-архитектура (NPU 1090 и NPU 2.0), аппаратное сжатие KV-cache, обучение LLM на устройстве и поддержка инференса MoE-моделей.