Ускорители вычислений, GPU и NPU, нейропроцессоры и чипы для обучения и вывода моделей.

Заказная микросхема создаётся по южнокорейской государственной программе развития ИИ-полупроводников для устройств и должна обрабатывать данные зрения и датчиков на месте, без постоянной связи с внешними серверами. В неё войдут память LPDDR6, интерфейс PCIe Gen6 и UCIe-S.
Единая энергоэффективная архитектура масштабируется от одного кристалла до четырёхкристального флагмана RAIDEN-X4: до 3,36 ПФлопс ИИ-вычислений в FP4, 256 ГБ памяти, 1,54 ТБ/с между кристаллами и до 6,4 Тбит/с межчиповой связи; первые дизайн-вины у заказчиков уже получены.
Большой обзор рынка ИИ-чипов: облачные и периферийные решения, четыре архитектуры (GPU, ASIC, ПЛИС, NPU), роль программной экосистемы, международные гиганты и китайские компании, передовая упаковка, прикладные сценарии, большие модели на устройстве и прогноз рынка до 2027 года.

Председатель Qualcomm в Китае Мэн Пу на открытии выставки IICIE 2026 в Шэньчжэне заявил, что 2026 год стал годом агентов: одна задача агентного ИИ может потреблять более 1 млн токенов, а мировой спрос на токены с 2026 по 2030 год вырастет в 40 раз. По данным IDC, из почти 1,1 млрд смартфонов, отгружаемых в этом году, более 66% будут ИИ-смартфонами. Qualcomm планирует показать предкоммерческие терминалы 6G в 2028 году и рассчитывает на коммерческий запуск в 2029 году.