Новые фабрики и линии, техпроцессы, литография и оборудование для производства микросхем.

Дрезденская компания применила напыление сильноточными импульсами на своей горизонтальной конвейерной установке HISS, чтобы осаждать барьерные и затравочные слои в отверстиях сквозь стекло на панелях. Установки работают с панелями 310 × 310, 510 × 515 и до 650 × 650 мм.
Акции первого в Гуандуне серийного производителя 12-дюймовых пластин выросли в день размещения на 223,06%, капитализация достигла примерно 111,7 млрд юаней. Компания освоила 90-нанометровую кремний-фотонную технологию и выпустила больше 7000 таких пластин.
Крупнейший в мире центр совместной разработки полупроводниковых процессов и оборудования занимает 600 тыс. квадратных футов и включает почти четыре акра чистых помещений. Основателями стали TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron и SK hynix.
Нагреватели ThermaPoint рассчитаны на сверхчистые среды, малые расходы и подогрев в точке потребления: мощность 1–3 кВт, питание 120–240 В переменного тока, расход до 26 л/мин. Диаметр корпуса всего 2,4 дюйма, а уплотнение шип-паз снимает вопрос совместимости материала колец.
Первое поколение FDX Fusion обещает цифровые характеристики уровня 7 нм, работу на частотах до 0,5 ТГц и более чем двукратный рост плотности по сравнению с первым поколением FDX. Производство планируется начать в 2028 году в Дрездене, опытные кристаллы — в начале 2027-го.
Совместное предприятие Vanguard International Semiconductor и NXP запустило в Сингапуре первую 12-дюймовую фабрику, капитальные затраты на которую составили 45 млрд юаней. Мощности первой очереди полностью выкуплены заказчиками.

Цзивэй Цзысюнь выпустила исследование отрасли MOCVD-оборудования: в 2025 году китайские установки заняли 78% новых инсталляций в Китае, а мировой рынок вырос на 10,30%, до 1,246 млрд долларов. Узким местом локализации остаются ключевые узлы.

Совместное предприятие Vanguard и NXP торжественно открыло свою первую фабрику по 12-дюймовым пластинам в Сингапуре. Серийное производство начнётся в первом квартале 2027 года, а на полной мощности к 2029 году выпуск должен достичь около 44 000 пластин в месяц.

Небольшая компания Tera-Print из Иллинойса заявила права на имя Tera-Fab, а SpaceX, Tesla и xAI подали федеральный иск с требованием признать, что название будущей фабрики микросхем Terafab не нарушает её товарный знак.
Cognex представила систему идентификации пластин и панелей In-Sight 1750, которая помогает производителям чипов снижать число сбоев, улучшать прослеживаемость и сохранять производительность.

Tesla и SpaceX подали иск в федеральный суд Остина (Техас), добиваясь судебного решения по обвинениям компании TERA-print в нарушении товарного знака в связи с названием планируемой фабрики чипов Terafab.

Гипермасштабные ИИ-дата-центры растут быстрее, чем поставки чипов для них, и Тимоти Макдонах (Timothy McDonough) из Sherwin-Williams описывает давление на графики строительства полупроводниковых фабрик как гонку со сложностью, а не только с календарём.

Видья Виджай из Nordson Test & Inspection утверждает, что ручная проверка центрирования пластин, точности переноса и зазоров стала узким местом современных фабрик. Датчики, работающие внутри установки в реальных условиях процесса, включая вакуум, дают количественные измерения по осям X, Y и Z и сокращают время настройки на 30–70 процентов. Такая измерительная инфраструктура рассматривается как обязательное условие перехода к прогнозирующему управлению.
Комплекты проектирования для 40UX и 22UX — двух КМОП-платформ под маломощные микроконтроллеры, беспроводную связь, интерфейсы датчиков и периферийный искусственный интеллект. Серийное производство 40UX в Сингапуре к 2027 году, 22UX — в Дрездене.