Процессоры и ускорители ИИ
Ускорители вычислений, GPU и NPU, нейропроцессоры и чипы для обучения и вывода моделей.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
MediaTek представила первый флагманский SoC Dimensity для ПК
MediaTek анонсировала Dimensity CX C10 Max — первый флагманский SoC платформы Dimensity для ПК на 3-нм процессе TSMC с ядрами Cortex-X925/X4/A720, GPU Immortalis-G925 и NPU на 55 TOPS. Чип появится в готовящемся Googlebook от Google.
Qualcomm выпустила два флагмана Snapdragon 8 Elite Gen 6: CPU 5 ГГц, первым выйдет Xiaomi 18
На Snapdragon Summit 2026 Qualcomm впервые выпустила сразу две флагманские платформы — Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 на 2-нм процессе TSMC с ядрами Oryon до 5 ГГц, новым кэшем FlexCache, усиленными NPU и GPU. Первым смартфоном на новом чипе стала серия Xiaomi 18.
MediaTek перевела флагман Dimensity на 2 нм и обновила ИИ-архитектуру
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на 2-нм процессе TSMC с усиленным ИИ на устройстве, улучшенной графикой, обработкой изображений и энергоэффективностью.
Гонка серверных CPU: Fujitsu отвечает первым 2-нм процессором MONAKA с 3D-стекированием
Fujitsu выводит на рынок MONAKA — первый в мире 2-нм серверный CPU с 3D-стекированием на 144 ядра Arm. Статья разбирает прогноз роста рынка серверных CPU до 170,1 млрд долларов, ответ Amazon и Google, а также историю и трудности технологии 3D-стекирования.
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro: флагман с продвинутым ИИ, высокой производительностью и низким нагревом
15 сентября 2026 года MediaTek представила флагманские 5G-чипы для агентного ИИ Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600M: 2-нм техпроцесс TSMC, восемь больших ядер с частотой до 4,55 ГГц, поддержка LPDDR6 и UFS 5.0, двойной NPU и запуск MoE-моделей до 30B на устройстве.