Процессоры и ускорители ИИ
Ускорители вычислений, GPU и NPU, нейропроцессоры и чипы для обучения и вывода моделей.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Microsoft выпустила Maia 300: энергоэффективность вывода выше на 40%
Третья собственная ИИ-микросхема Microsoft выпускается по процессу TSMC N2P, несёт 288 ГБ памяти HBM4 с пропускной способностью 18 ТБ/с и даёт 13,8 ПФЛОПС в точности FP4 при потреблении 950 Вт. В стойку входят 96 микросхем, а кластер может включать до 12 тыс. ускорителей.
SEMIFIVE разработает для Mobilint ИИ-микросхему для робототехники
Заказная микросхема создаётся по южнокорейской государственной программе развития ИИ-полупроводников для устройств и должна обрабатывать данные зрения и датчиков на месте, без постоянной связи с внешними серверами. В неё войдут память LPDDR6, интерфейс PCIe Gen6 и UCIe-S.
Утечка характеристик Surface Laptop Ultra на RTX Spark: унифицированная память от 24 ГБ
Ноутбук Microsoft с процессором NVIDIA RTX Spark получит два варианта: 18-ядерный с графикой на 5120 ядер CUDA и 20-ядерный на 6144 ядра. Унифицированной памяти — от 24 до 128 ГБ, экран 15 дюймов с пиковой яркостью HDR 2000 нит.
MediaTek представила первый флагманский SoC Dimensity для ПК
MediaTek анонсировала Dimensity CX C10 Max — первый флагманский SoC платформы Dimensity для ПК на 3-нм процессе TSMC с ядрами Cortex-X925/X4/A720, GPU Immortalis-G925 и NPU на 55 TOPS. Чип появится в готовящемся Googlebook от Google.
GPU серии E от Imagination: графический процессор как центр периферийных вычислений
ИИ быстро уходит из облака на периферию, нагрузки смартфонов, ИИ-ПК, автомобильных кабин и роботов сливаются, а архитектура чипов остаётся фрагментированной. Imagination опубликовала первые данные о производительности GPU IP серии E, обосновала стратегию GPU-First и представила решение нейронного суперразрешения NSR.
MediaTek перевела флагман Dimensity на 2 нм и обновила ИИ-архитектуру
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на 2-нм процессе TSMC с усиленным ИИ на устройстве, улучшенной графикой, обработкой изображений и энергоэффективностью.
Гонка серверных CPU: Fujitsu отвечает первым 2-нм процессором MONAKA с 3D-стекированием
Fujitsu выводит на рынок MONAKA — первый в мире 2-нм серверный CPU с 3D-стекированием на 144 ядра Arm. Статья разбирает прогноз роста рынка серверных CPU до 170,1 млрд долларов, ответ Amazon и Google, а также историю и трудности технологии 3D-стекирования.
От кластеров на десять тысяч карт до милливаттных устройств: панорама войны ИИ-чипов
Большой обзор рынка ИИ-чипов: облачные и периферийные решения, четыре архитектуры (GPU, ASIC, ПЛИС, NPU), роль программной экосистемы, международные гиганты и китайские компании, передовая упаковка, прикладные сценарии, большие модели на устройстве и прогноз рынка до 2027 года.
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro: флагман с продвинутым ИИ, высокой производительностью и низким нагревом
15 сентября 2026 года MediaTek представила флагманские 5G-чипы для агентного ИИ Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600M: 2-нм техпроцесс TSMC, восемь больших ядер с частотой до 4,55 ГГц, поддержка LPDDR6 и UFS 5.0, двойной NPU и запуск MoE-моделей до 30B на устройстве.
Fujitsu объявила о старте продаж MONAKA — первого в мире 2-нм CPU с 3D-стекированием
Fujitsu 14 сентября объявила, что процессор FUJITSU-MONAKA на архитектуре Arm со 144 ядрами Armv9-A и частотой до 3,8 ГГц поступит в продажу в ноябре вместе с серверами MONAKA; вычислительные ядра выполнены по 2-нм техпроцессу, кэш и ввод-вывод — по 5-нм, модули объединены 3D-стекированием.