Корпусирование и сборка
Передовое корпусирование, сборка кристаллов, пайка и материалы для монтажа.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Гибридное соединение меди: производственный рычаг эпохи ИИ
Переход к чиплетам и памяти поверх логики делает корпус определяющим для характеристик и стоимости, а гибридное соединение медь-к-меди позволяет уйти от припойных микровыступов и шага ниже 10 мкм. Решающим оказывается не сама возможность соединить, а устойчивость структуры меди к ожиданию между операциями.
LG Innotek ускоряет перестройку бизнеса: подложки для чипов и физический ИИ
LG Innotek отчиталась о резком росте выручки и операционной прибыли в первом полугодии — традиционно слабом для компании сезоне. Опорой стали полупроводниковые подложки, а новым направлением роста — решения для физического ИИ.
Рынок передовой упаковки достигнет 51 млрд долларов к 2031 году
По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.