Корпусирование и сборка
Передовое корпусирование, сборка кристаллов, пайка и материалы для монтажа.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Рынок
Производство
Микросхемы и вычисления
Компоненты
Системы и применения
Китайские компоненты
Темы
Датчики 74Память 73Робототехника 63Печатные платы 53Источники питания 48Дисплеи 38NXP 37Micron 35MOSFET 30Карбид кремния 28Корпусирование 28Электромобили 26Nvidia 25Микросхемы питания 25Нитрид галлия 24Конденсаторы 23Кремниевые пластины 17TSMC 12Texas Instruments 12Резисторы 12Samsung 11IGBT 10Infineon 10Дроссели 10
Тема «Память» · Показано 1–2 из 2 · сбросить тему
Гибридное соединение меди: производственный рычаг эпохи ИИ
Переход к чиплетам и памяти поверх логики делает корпус определяющим для характеристик и стоимости, а гибридное соединение медь-к-меди позволяет уйти от припойных микровыступов и шага ниже 10 мкм. Решающим оказывается не сама возможность соединить, а устойчивость структуры меди к ожиданию между операциями.
Рынок передовой упаковки достигнет 51 млрд долларов к 2031 году
По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.