ЭлектроПоиск

компоненты в наличии

Загрузить BOMили вставить список

Каталог Корпуса Новости Симулятор

Корпусирование и сборка

Передовое корпусирование, сборка кристаллов, пайка и материалы для монтажа.

РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾

Рынок

Геополитика и экспортный контроль 10 Сделки, инвестиции и IPO 19 Цены и дефицит 11 Прогнозы и статистика рынка 37

Производство

Фабрики, техпроцессы и оборудование 14 Кремниевые пластины и материалы 1 Корпусирование и сборка 3 Печатные платы 4

Микросхемы и вычисления

Процессоры и ускорители ИИ 22 Память и хранение 8 Архитектуры и чиплеты 8 Дата-центры и инфраструктура ИИ 14 САПР, ПО и средства разработки 16

Компоненты

Силовые полупроводники 22 Источники и модули питания 19 Пассивные и магнитные компоненты 18 Защита цепей 8 Датчики 14 Разъёмы и электромеханика 4 Оптоэлектроника и лазеры 6

Системы и применения

Встраиваемые системы и одноплатники 28 Робототехника и дроны 24 Беспроводная связь и РЧ 19 Автоэлектроника и электромобили 14 Измерения и испытания 11

Китайские компоненты

Аналоги и замены 63 Китайские новинки 13

← все разделы

Тема «Датчики» · Показано 1–1 из 1 · сбросить тему

ПроизводствоКорпусирование и сборкаДатчики · Лидары

30 сентября 2026 г.

LG Innotek ускоряет перестройку бизнеса: подложки для чипов и физический ИИ

LG Innotek отчиталась о резком росте выручки и операционной прибыли в первом полугодии — традиционно слабом для компании сезоне. Опорой стали полупроводниковые подложки, а новым направлением роста — решения для физического ИИ.

Заметили ошибку?