Беспроводная связь и РЧ
Wi-Fi, Bluetooth, 5G, UWB, антенны и радиочастотные компоненты.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Рынок
Производство
Микросхемы и вычисления
Компоненты
Системы и применения
Китайские компоненты
Темы
Датчики 74Память 73Робототехника 63Печатные платы 53Источники питания 48Дисплеи 38NXP 37Micron 35MOSFET 30Карбид кремния 28Корпусирование 28Электромобили 26Nvidia 25Микросхемы питания 25Нитрид галлия 24Конденсаторы 23Кремниевые пластины 17TSMC 12Texas Instruments 12Резисторы 12Samsung 11IGBT 10Infineon 10Дроссели 10
Тема «Печатные платы» · Показано 1–2 из 2 · сбросить тему
Переход на миллиметровые волны: межсоединения становятся главной трудностью
С выходом связи в диапазон выше 30 ГГц потери в переходах, отверстиях и разъёмах становятся определяющими, а межсоединения и корпусирование приходится проектировать вместе с радиочастотной частью. Об этом пишет доктор Тюдор Уильямс из Filtronic.
M5Stack выпустила модуль Stamp LoRa-1262 размером 14×10 мм и плату расширения Module13.2 LoRa-1262
M5Stack выпустила два LoRa-дополнения на SX1262 для диапазона 868–923 МГц: SMD-модуль Stamp LoRa-1262 (до +22 дБм, чувствительность −147 дБм, три варианта, $5,50–7,95) и стекируемую плату Module13.2 LoRa-1262 для серии M5Stack Core за $22.